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Zusammen das Data-Center weiterentwickeln

Zusammen das Data-Center weiterentwickeln

Wie AMD mehr Leistung aus CPUs kitzelt

Wie AMD mehr Leistung aus CPUs kitzelt
Advanced Micro Devices GmbH
Firma: Advanced Micro Devices GmbH
Sprache: Deutsch
Größe: 2 Seiten
Erscheinungsjahr: 2022
Besonderheit: registrierungsfrei
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AMD-CPUs mit gestapeltem Cache

Mit dem AMD Ryzen 7 5800X3D ist nun der erste Desktop-Prozessor mit gestapeltem 3D V-Cache verfügbar. Bei diesem Chip wird auf dem Core Complex Die (CCD) per Chip-Bonding ein weiterer Die mit 64 MB L3-Cache untergebracht. Zusammen mit dem L3-Cache auf der CPU-Die kommt der Octacore-Prozessor damit auf insgesamt 96 MB.

Der größere Cache machte sich bei High-End-Spielen bemerkbar. Die Verwendung der Desktop-Ryzen-CPU mit 3D V-Cache beschleunigt Spiele, die mit 1080p gerendert wurden, um durchschnittlich 15 Prozent. Sie soll laut AMD in Spielen auch höher angesiedelte AMD-Ryzen und Intel-Alder-Lake-CPUs schlagen können. Auch bei ernsthafteren Aufgaben konnte die Laufzeit für schwierige Berechnungen um 66 Prozent verkürzt werden.

3D Technik auch für Server

Auch die Server-Prozessoren der AMD EPYC 7003-Serie verfügen über 3D-Stacking – und sind damit die ersten Data-Center-CPUs mit dieser Technologie. Das bietet eine Leistungssteigerung von bis zu 66 Prozent gegenüber vergleichbaren, nicht gestapelten EPYC-Prozessoren.

Die EPYC 7003-Serie basiert auf der Zen 3-Kernarchitektur und bietet damit denselben Sockel, dieselbe Software-Kompatibilität und dieselben Sicherheitsfunktionen wie die EPYC-CPUs der 3. Generation - verfügen laut AMD aber über den branchenweit größten L3-Cache. Diese Leistungsmerkmale ermöglichten es IT-Managern zudem, weniger Server einzusetzen und den Stromverbrauch im Rechenzentrum zu reduzieren. Das wiederum führe auch zu einer Senkung der Gesamtbetriebskosten (TCO).

Die neuesten CPUs: Ryzen 7000 und EPYC 9004

Für beide Prozessoren gibt es aktuell bereits Nachfolger. So sind mit Ryzen AMD 7000 Desktop CPU-Modelle der nächsten Generation mit besonders großem 3D V-Cache verfügbar. Die als Zen 4 für „Gamer und Creator“ beworbene CPU-Serie soll laut Hersteller „AMD Performance auf Gaming und Multimedia PCs bringen“.

AMD gab bei ausgewählten Spielen einen Vorsprung von bis zu 17 Prozent gegenüber einem Intel Core i9-12900K an, im Schnitt sollen es 5 Prozent sein. Bei Nicht-Spiele-Anwendungen profitieren beispielsweise Applikationen wie das Rendering von High-Poly-Szene in 3D, der Export riesiger Videodateien oder die Visualisierung von Entwürfen im Architekturbereich.

Nach den Ryzen-7000-CPUs für den Desktop stehen mit EPYC 9004 auch neue Server-Modelle der Genoa-Generation mit "Zen 4"-Architektur vor der Markteinführung. Diese sollen Anfang nächsten Jahres verfügbar sein. Das Spitzenmodell der beiden EPYC 9004-Prozessoren hat 96 Kerne bei 192 Threads, die sich auf maximal 12 CCDs mit jeweils acht Kernen verteilen.

Obwohl die beiden neuen EPYC-CPUs bis zu 400 Watt verbrauchen, machen sie einen großen Sprung bei der Energieeffizienz: Die Rechenleistung pro Watt Leistungsaufnahme steigt deutlich. Das hat positive Auswirkungen auf die Energiekosten. Durch die hohe Energieeffizienz sollen sich pro Rack mehr als 20.000 US-Dollar im Jahr einsparen lassen.

Inzwischen hat AMD seine AMD EPYC 9004-Serie (Codename Genua) angekündigt, die bis zu 96 auf der "Zen 4"-Mikroarchitektur basierende Kerne hat und auf der 5-nm-Prozesstechnologie basiert. "Zen 4" ermöglicht eine führende Speicherbandbreite und -kapazität mit 12 DDR5-Kanälen, sowie Next-Gen-I/O mit PCIe 5.0 und Speichererweiterung mit Compute eXpress Link (CXL). Laut der Keynote vom 10. November wird AMD im ersten Halbjahr 2023 eine Genoa-X-CPU-Serie ankündigen, die für technische Berechnungen und Datenbanken optimiert ist, die besonders speicher- und cache-sensitiv sind.

Ausblick

Mit der neuen 3D V-Cache-Prozessortechnologie hat AMD den vertikalen 3D-Cache entwickelt, und schnellere und leistungsstärkere Prozessoren für Gaming und Technik-Anwendungen geschaffen. Doch das ist erst der Beginn der 3D-Technologie. Für die Zukunft sollen DRAM und SRAM per 3D-Integration auf den Die aufgebracht werden – und weitere Innovationen dürften in Bälde folgen.

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Inhaltstyp: Artikel
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